Electronic Design and Solution Fair 2012に出展

[2012.11.06]

本イベントは終了しました。

TOOL株式会社は、11月14日(水)から 16日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催されます Electronic Design and Solution Fair 2012 に、EDA製品および仮想検証用MCU周辺モデルを出展いたします。EDA製品では出展者セミナーも開催いたしますので、この機会にぜひお立ち寄りください。

会期 2012年11月14日(水) ~ 16日(金) 10:00 ~ 17:00
※11月15日(木)17:00 ~ 18:00 は「ワインの夕べ」開催。
TOOLブースでは、つめたく冷えたスパークリングワインとおつまみをご用意していますので、お気軽にお立ち寄りくださ い。
展示会場 パシフィコ横浜 ブース番号 D-28

EDA製品

超 高速レイアウトビューアとしての用途に加え、他社製DRC/LVSツールとの豊富なインターフェースによるデバッグや、故障解析、簡易エディタなどの用途 としてもお使いいただけるICデザイン視覚検証システム、「LAVIS-plus」は、LAVISの後継として今春発売されて以来、その操作性の良さや性 能の向上、API公開によるカスタマイズ性の高さなどから国内外を問わずご好評いただいております。今回の出展では、年末リリース予定の最新版を発表に先 駆けてご紹介します。特に、公開APIにより実現される有用な機能は必見です。また、LAVISでは個別カスタマイズにより実現されていた機能の多くが、 LAVIS-plusでは標準で搭載されています。こちらもお見逃しなく。プライベートデモのご予約はこちら>>

仮想検証用MCU周辺モデル

弊 社の仮想検証用マイコン周辺モデルはSystemC/TLM2.0ベースであり、Accellera Systems Initiative TLM 2.0準拠のSystemC対応シミュレータにて動作し、また高い抽象度を実現しています(LT (Loosely Timed) ~ AT (Approximately Timed))。仮想検証の推進により、ハードウェア完成前にソフトウェア開発に着手することが可能となり、生産性が劇的に向上します。仮想環境では、シ ステム全体に対する可視性と制御性が向上するため、編集からコンパイル、デバッグまでのサイクルが大幅に改善します。当日はこれらのソリューションを詳し くご説明します。

組込製品

弊社の組込系ソフトウエアのデモ環境を、Embedded Technology (ET)に出展するユーフォニック・テクノロジー株式会社ブース(ブース番号 V-006)にて展示しております。併せてお立ち寄り頂ければ幸いです。

また、アンケートにお答えいただいたお客様には、その場で景品が当たる  「おみくじ」をご用意しています。

ご多忙のことと存じますが、社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。edsf2012_jp