LAVIS-plus

製品概要

大規模データを超高速に読み込み、表示するビューア機能に加え、電気特性解析や検証エラー表示、簡易エディタとしても活用いただける「ICデザイン視覚検証ツール」です。視覚検証ツール「LAVIS」の後継としてリリースされ、LAVIS の最大の特長である大規模設計データの超高速表示や省メモリ、他社製ツールとの親和性の高さを継承しながら、パフォーマンスや操作性、拡張性など、あらゆる面で LAVIS を超えるスペックとなっています。

LSI 設計データの大規模かつ微細化にともない、市場投入までの期間、いわゆる time to market の短縮と、早期段階から歩留まりを考慮した設計が重要となる中で、LAVIS-plus はこうした課題を設計から検証、マスク製造、検査、不良解析にいたるさまざまな工程で解決することができます。

lvplus

  • マルチスレッドに対応し、OASIS データのオープン時間が 8 並列で最大 LAVIS の 1/5 に短縮されるなど、大幅にオープン時間を高速化。
  • 描画時間が GDS および OASIS のデータで最大 1/10 に短縮され、これまで以上にストレスなく描画を行うことが可能。
  • データオープン時のメモリ消費量は、たとえば LEF/DEF のデータで 1/2 に削減されるなど、TAT の短縮に大きく影響するさまざまなパフォーマンスを向上。

対応フォーマット

GDS や OASIS、LEF/DEF に加え、MEBES、JEOL、TOSHIBA およびジョブデックに対応。

動作環境

EWS/PC両環境において統一的な操作性を提供。

OS バージョン アーキテクチャ
Linux Kernel 2.6.32 以上、glibc 2.12 以上
RedHat Enterprise Linux 7、8推奨
x86_64 (64bit)
Windows Windows 10、Windows 11
Windows Server 2016、2019
x86_64 (64bit)

主な機能

マーカー機能

資料作成などにも有用なマーカーを、一般的な描画ツールで矩形や円を描くのと同じ要領で描くことができます。コメントを追加することも可能です。

計測機能

頂点や辺、図形間の距離、幅、周囲長、Line&Width に加えて並走配線ピッチを簡単に計測できます。さらに、辺間距離の最大&最小箇所なども計測できます。

検索機能

指定したセルやテキスト、図形、図形プロパティを検索することができます。また、LEF/DEFデータではコンポーネントやピンも検索することができます。

重ね合わせ機能

GDS やマスクデータ、 SEM 画像などのイメージデータでスケールや回転、ミラーなどの異なったデータでも、マウス操作ひとつで簡単に重ね合わせて表示することができます。

等電位追跡機能

接続する配線やコンタクト層を定義し、電気的に等価な図形をインタラクティブに追跡してハイライトします。ショート箇所の特定や解析が容易にでき、追跡ノードの情報出力も可能です。
また、等電位追跡結果をデータベースとして保存し、高速に検索、表示することができます(オプション)。データベースの作成にはマルチ CPU による分散処理が可能で、大規模なフルチップの処理にも対応しています。また、ネット名には ERC/LVS 用の TEXT を利用することもできます。本機能は、LAVIS-plus に同梱されている lvnetextract ユーティリティを利用することによりバッチで処理することも可能です。

解析機能

特定ノードの配線長や抵抗値を計算することができます。シート抵抗とコンタクト抵抗を定義するだけで、従来の手計算による算出が不要になります。コンタクト接続部分で抵抗値が高くなる箇所を自動的に検出することも可能です。
また、追跡ノードの幅や追跡ノード同士の間隔、周囲の配線との間隔、最大幅&最小幅など、さまざまなルールチェックを行うことができます。間隔チェックでは異層とのチェックや、ノード同士やノードと周辺図形との交差のチェックも可能です。接続箇所当りのビア数など、シグナルインテグリティに関わるチェックを行うこともできます。

図形演算機能

重ね合わせたデータに対して XOR や AND、OR、SUB といった図形演算をインタラクティブに行い、結果を GDS や OASIS、LAVIS-plus の独自フォーマットなどに出力することができます。差分を色分けして表示できるため、データの修正確認に役立ちます。オプションの高速図形演算機能もございます。

図形切り出し機能

指定した領域を切り出し、GDS や OASIS、LAVIS-plus の独自フォーマットに出力することができます。また、切り出し領域の中から、切り出しの対象から除く領域も指定することができます。さらに、フラットまたは階層保持の指定もできるため、大規模なデータからでも高速に切り出せます。

DRC/LVS インターフェース

他社製ツールで実行した DRC/LVS の結果を LAVIS-plus の画面上で解析することができます。LAVIS-plus の高速なファイルローディングにより、大規模データにおいても大幅な TAT の短縮を実現します。

GDS/OASIS 簡易編集機能

GDS/OASISデータに対応し、エレメントやセルの追加、削除、移動などを簡単に行うことができます。パスの引き直しなども可能で、DRC エラーや OPC 後の大規模なデータの修正やテストデータの作成などに有用です。

3次元表示機能

3次元表示機能は、2次元データとシンクロさせたり、回転して裏面を確認したり、等電位追跡ネットをハイライトさせたりと、複雑な多層配線のデータを把握するのに有用です。3次元表示上で指定した箇所の断面図を表示することもできます。

回路図表示機能

レイアウトデータからデバイスと配線を抽出し、階層セルまたは自動認識に基づく基本論理ゲート回路図シンボルの配置や、配線結線の表示が行えます。

他多数

API

apiLAVIS で実現していた他社製ツールとの豊富なインターフェースに加え、LAVIS-plus ではそのカスタマイズを容易にする API を公開しています。一般的な構文やライブラリを利用することができるため、たとえば図形情報を取得してリスト化するなどといった基本的なスクリプトから、その情報を利用して図形演算をする、特定形状の図形を検出する、などといった高度なスクリプトまで、容易に作成することができます。

基本機能

ファイルのオープン/クローズ、メニューの操作、セル情報の取得 (座標、セル名、ミラーなど)、データ切り出し、図形情報の取得 (座標、レイヤなど)、図形演算 (AND/OR/XOR/SUB)、マーカー操作、計測、検索、等電位追跡、矩形領域の解析 (幅、間隔、微小図形など)、簡易編集 (GDS/OASIS)  など

チップデザイン

Fan-Outチェック (GDS/OASIS)、バッチ型等電位追跡 (GDS/OASIS)、クロックツリーカラー表示 (DEF)、スキャンチェーンカラー表示 (DEF)、簡易容量計算 など

ライブラリデザイン

LEF と GDS の Pin (位置/幅) チェック、Pin の Load (容量) 見積り など

故障解析

指定ネットと近傍図形(ネットの取得)、DEF と MACRO/GDS すり替え後のネット追跡 など

アセンブリ

PAD 座標の一覧出力、TEG の配置と TEG の PAD の一覧出力、ダミーパターンの追加 など

マスクデータ準備/マスク検査/ウエハープロセス

データの切り出しや測長 など

他多数