半導体ウェハ欠陥検査で得られる SEM（走査電子顕微鏡）画像に対し、物理設計データ上の位置を求めるプログラムを開発しました。

本プログラムは、LAVIS-plus と連動させることで高速に処理することができます。
また、独自の画像処理アルゴリズムは、基板工程と配線工程のいずれにも適用することができます。

たとえば、欠陥情報を物理設計データと紐づけてデータ解析すれば、物理設計に起因するシステマティック不良を特定するなど、品質の確保や開発期間の短縮に寄与することができます。
さらに、SEM 画像を学習させて画像中の欠陥箇所を推測するなど、ディープラーニングのプログラムをスクラッチで開発することも可能です。