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TOOL株式会社は、11月20日（水）から 22日（金）の3日間、パシフィコ横浜で開催されます Electronic Design and Solution Fair 2013 に、EDA製品および組込ソフト開発サービスを出展いたします。EDA製品では出展者セミナーも開催いたしますので、この機会にぜひお立ち寄りください。

EDA製品

ICデザイン視覚検証システム「LAVIS-plus」をご紹介いたします。
最大の特長である高速表示や他社製ツールとの豊富なインターフェースに加え、API公開によるカスタマイズ性の向上などを図った本製品は、ビューアとしてのみならずデバッグや故障解析、簡易エディタなどの用途としても国内外のお客様よりご好評いただいております。最新版ではGUIを使用せずに実行するモードやWindows 64-bit 版への対応、APIの拡張が加わるなど、これまで以上に設計・検証の効率化やTATの短縮に貢献できるようになりました。
今回の出展では、年末に発売予定のVer.3.0を、リリースに先駆けてご紹介いたします。
また、指定したネット、２点間複数ペアの寄生抵抗の抽出や合成抵抗の計算をマルチスレッドにより高速に処理する高速抵抗値計算ツール「RSCALC」も併せてご紹介いたします。LAVIS-plusのplug-inとして連係させることにより、計算結果をカラーマップ表示し、視覚的に確認することができます。デモを交えてご説明いたしますのでこちらもお見逃しなく。
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組込ソフト開発サービス

組込ソフトウェア開発および仮想検証向けモデリングをご紹介いたします。
組込ソフトウェアにおける長年の豊富な経験と実績により、RTOSのBSP/ドライバ開発から上位層のアプリケーション開発まで、さまざまなソリューションをご提案しています。デジタル家電や情報機器、車載関連品などにおける開発事例を交えて詳しくご紹介いたします。
また、ISO26262が正式に発行され、機能安全での仮想検証が注目されています。TOOLが提供する SystemC/TLM2.0を用いたマイコン周辺モジュールのモデリングソリューションにより、仮想検証環境におけるソフトウェア開発の早期着手と機能安全検証を実現することが可能です。

ご多忙のことと存じますが、社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。