2018年4月24日 東京 - TOOL株式会社（本社：東京都目黒区、代表取締役社長 安引 広、以下 TOOL社）はこのたび、浜松ホトニクス株式会社（以下、浜松ホトニクス社）の半導体故障解析装置（以下、装置）「エミッション顕微鏡 PHEMOS^®-1000」および「倒立型エミッション顕微鏡 iPHEMOS-MP および iPHEMOS-DD」と、TOOL社の ICデザイン視覚検証ツール「LAVIS-plus^®」とを連携したCADナビゲーション機能「HAMAMATSU-CADNavi」を拡張し、「HAMAMATSU-IF Suite」をリリースしました。装置から取得した観察像を、LAVIS-plus のビュー上で設計データと重ね合わせて表示し位置合わせをするといった従来のCADナビゲーション機能に加え、ネットや近接箇所の抽出を可能にする「EASY-S」を搭載しています。

半導体故障解析は、発光解析、発熱解析、IR-OBIRCH解析、DALS解析、EOプロービング解析といったさまざまな故障解析手法から得られる信号と設計データの情報を重ね合わせることで実際の故障箇所を特定していきます。そのためには装置とICデザイン視覚検証ツールを連携したCADナビゲーションが必要不可欠であり、さらにデバイスの大規模化・微細化に伴う、高速な表示と解析条件に合わせた表現力のある描画が求められます。

HAMAMATSU-IF Suite では、装置とのインターフェースに大規模データの高速読み込みと表示を最大の特長とする LAVIS-plus を使用し、これらの問題を根本的に解決しています。また、複数の観察像の重ね合わせ表示やさまざまな誤差を考慮した高い位置精度、ラフな位置合わせから随時設定変更できる操作など、観察像と設計データとの効果的かつ効率的な位置合わせを可能にしています。

また、「EASY-S」に搭載されたネットや近接箇所の抽出機能では、LEF/DEFデータや、GDSII、OASIS フォーマットの設計データから故障解析手法で得られた信号の要因となるネットを絞り込むことができ、故障箇所特定に適した機能としてこれらの作業効率を最大限に高めることが可能です。

さらに、API によるカスタマイズや故障診断結果の表示など、LAVIS-plus の標準機能を使用することで、他の故障解析手法から得た情報と連携させることもできます。

なお、HAMAMATSU-IF Suite のデモ環境を、浜松ホトニクス社 常光製作所のアプリケーションラボにてご利用いただくことができます。実際にお使いのチップと設計データで最新の機能と性能をお試しください。

PHEMOS^® -1000シリーズ、iPHEMOSシリーズについて

半導体デバイス内部で発生する欠陥箇所起因の反応やデバイス動作に伴う反応をとらえて故障箇所を特定するエミッション顕微鏡です。メモリデバイスやロジックデバイス、パワーデバイス、フラットパネルデバイスなど対象製品を問わずに対応します。

LAVIS-plus^®について

大規模データを超高速に読み込み、表示するビューア機能に加え、電気特性解析や検証エラー表示、簡易エディタとしてもご活用いただける「IC デザイン視覚検証ツール」です。他社製ツールとの親和性も高く、設計や検証、マスク製造、検査、故障解析など、あらゆる工程でご利用いただくことが可能です。

本件に関するお問い合わせ先

浜松ホトニクス株式会社
システム事業部 システム営業推進部 営業推進グループ
鈴木伸介
053-431-0150
sales@sys.hpk.co.jp

TOOL株式会社
EDA製品事業部広報室
中根麻子
03-5723-8123
marketing@tool.co.jp